Выпрямительный модуль igbt производитель

Когда ищешь выпрямительный модуль IGBT производитель, первое, с чем сталкиваешься — это иллюзия взаимозаменяемости. На деле же даже у Infineon и Mitsubishi разница в динамических характеристиках может достигать 15%, что для инверторных сварочных аппаратов становится критичным.

Технологические нюансы пайки медной подложки

В 2022 году мы получили партию модулей от ООО Хэбэй Тонгке по производству электрооборудования — внешне идеальных, но при термоциклировании появились микротрещины в зоне пайки. Разбирались три недели: оказалось, проблема в скорости охлаждения после рефлоу. Производитель использовал азотную среду, но не выдержал градиент 3°C/сек.

Сейчас всегда требую протоколы пайки. У китайских поставщиков часто экономят на контроле температуры подложки — видимо, из-за дороговизны термопар K-типа для массового производства. На tongke.ru в разделе сертификатов нашел именно такие данные, что редкость для российского рынка.

Кстати, их технологи присылали диаграммы распределения тепла — видно было, где медь тоньше на 0.2 мм. Это как раз зона риска для вибрационных нагрузок. В преобразователях для лифтов такой нюанс может сократить срок службы на 30%.

Реальная ситуация с дублированием продукции

Пытались воспроизвести SEMIKRON на компонентах от ООО Хэбэй Тонгке — получилось дешевле на 40%, но пришлось пересчитывать драйверы. Их IGBT-модули имеют чуть большую ёмкость Миллера — около 3200 пФ против 2900 у оригинала. Пришлось увеличить резистор в цепи затвора с 2.2 до 3.3 Ом.

В процессе тестов выяснилось, что китайские модули лучше держат перегрузку по току — видимо, запас по площади кристалла. Но динамические потери выше на 7-8%. Для частотников до 100 кВт это некритично, а для ВЧ-сварки уже важно.

Коллеги из Новосибирска как-раз брали их выпрямительные модули для плазменной резки — жаловались на ЭМС. Пришлось им подбирать дополнительные RC-цепи. Думаю, это связано с трассировкой внутренних шин, но производитель не дает таких детализированных моделей для симуляции.

Проблемы совместимости с драйверами

С CONCEPT 2SC0435T возникали ложные срабатывания защиты — порог Vce(sat) оказался на 0.15 В ниже заявленного. Пришлось вносить коррективы в плату, добавлять компаратор. Производитель позже признал, что использовали кремний с более высокой подвижностью носителей.

Интересно, что в документации на tongke.ru теперь появились спецификации для популярных драйверов. Видно, что работают над обратной связью. Хотя в разделе 'Сервис' всё ещё нет рекомендаций по пайке — приходится запрашивать отдельно.

Для импульсных источников питания их модули показали себя неожиданно хорошо — особенно в паре с карбид-кремниевыми диодами. Но здесь важно следить за температурой корпуса — тепловое сопротивление junction-case на 5% выше, чем у European brands.

Особенности применения в распределительных шкафах

В прошлом месяце собирали шкаф для гальванического производства — взяли выпрямительный модуль IGBT от Хэбэй Тонгке на 1200А. Столкнулись с нестандартным креплением: расстояние между монтажными отверстими 104 мм вместо стандартных 100. Пришлось фрезеровать новые пазы в теплоотводе.

Зато межконтактная изоляция выдержала 4 кВ — это выше ГОСТ. В их распределительных шкафах видно продуманную компоновку: силовые busbar идут с зазором 12 мм, что для 1000В достаточно с запасом.

Кстати, в документации не указано, но медные шины покрыты оловом методом горячего лужения — это видно по характерному блеску. Для морского климата лучше бы никелирование, но для большинства применений достаточно.

Сравнение с продукцией других производителей

Если брать ценовой сегмент, то у ООО Хэбэй Тонгке интересное позиционирование — дешевле Dynex, но технологичнее большинства китайских брендов. Их технологи умеют работать с pressure contact technology, что видно по равномерному прилеганию кристаллов.

Для импульсных источников питания их модули с оптимизированными антипараллельными диодами — время восстановления около 35 нс. Это хуже, чем у специализированных решений, но для большинства применений хватает.

На стенде разрушающих испытаний их образец держал 180% Iном в течение 12 секунд — неплохо для стоимости в 1.8 раза ниже аналогов. Правда, после такого теста тепловое сопротивление выросло на 8% — видимо, деградация силиконовой пасты.

Перспективы развития технологии

Сейчас производитель экспериментирует с direct bonding copper — прислали тестовые образцы. Теплопроводность лучше на 15%, но стоимость пока высока. Для серийных выпрямительных модулей IGBT это пока нецелесообразно.

В линейке источников постоянного тока вижу тенденцию к интеграции — уже предлагают сборки с драйверами и датчиками тока. Это удобно для быстрой разработки, но ремонтопригодность снижается.

К 2024 обещают выпуск модулей с SiC-диодами в стандартной поставке. Интересно, как это скажется на цене — пока их позиция на 20-25% ниже рынка сохраняется за счет вертикальной интеграции.